雙五點(diǎn)熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得醉佳的熱封性能參數(shù)。

　　雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時(shí)間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

　　適用于：各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鍍鋁膜、鋁箔、紙塑復(fù)合膜等材料熱封性能參數(shù)的測定，材料的熱封性能除本身性質(zhì)外。本產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于食品包裝、包裝等塑料軟包裝行業(yè)。為思克自主技術(shù)，集等多種自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)于一身，嵌入式軟件，扁平化設(shè)計(jì)，直觀，操作方便。